2. 生成微滴粒径大小取决于玻璃芯片结构十字剪切口的下游宽度，客户依据要选择合适玻璃芯片。

　　1.在A和C口处连接液体排出管，在B口中通入2 mL分散相溶剂(这里特指水包油实验，如易析出的溶质PLGA，可通入二氯甲烷溶剂溶解且必须滤膜过滤)，以此将易析出的溶质快些排出；

　　玻璃芯片堵塞检查及常规处理方法1.在使用或清洗过程中，发现流道中有杂质，需立即处理，如改变液体进入口冲出流道中的杂质；若仍没有办法解决，可参考“堵塞的玻璃芯片处理方法”。

　　堵塞的玻璃芯片处理方法1.若杂质可溶于油相溶剂(水包油实验，如溶于二氯甲烷)且芯片未完全堵死，如PCL、PLGA和PLA(由于二氯甲烷的挥发而析出)，可直接通入二氯甲烷以溶解流道中的杂质；若芯片完全堵死，可将芯片泡于二氯甲烷中，使得杂质被慢慢溶解；

　　2.若玻璃芯片中的杂质是水相中的PVA(水包油实验，PVA为表面活性剂)，或者加热易溶解于水(如海藻酸钠，油包水实验)的杂质：可直接将玻璃芯片置于90°C水浴锅中，一段时间后，取出并用洗耳球或从芯片的一端口将溶解后的杂质吹出；

　　3.若杂质为长条纤维状，卡在十字剪切口且与BC线垂直，在B口和C替通入水或异丙醇(此外溶液需0.45 μm滤膜过滤)，以此将杂质通过A口排出；

　　4.若杂质为块状，可视情况从一个端口(或水等其他溶剂)加大压力将块状杂质排出；此方法仅作参考，不一定完全能将杂质排出；

　　5.若玻璃芯片被堵但未完全堵死(不符合方法1)，可以再一次进行选择在芯片中通入浓硫酸(浓硫酸腐蚀硅胶塞，用完需立即更换)以碳化杂质；若玻璃芯片已被完全堵死，可将芯片泡在浓硫酸中以碳化杂质；此方法仅针对于有机物，其他无机物不适用；

　　6.若芯片已完全堵死，可将玻璃芯片上放置于电热板上200 °C(温度过高易损坏玻璃芯片)加热，用于碳化杂质疏通流道；此方法仅针对于有机物，其他无机物不适用。

　　假期学干货！2023年夏季（第八期）电子顺磁共振波谱高级研讨班开始报名

　　1061万！广东省科学院生物与医学工程研究所食品农产品检验测试平台建设和华东师范大学激光共聚焦显微镜采购项目

　　1115万！北京中医药大学孙思邈医院中医药传承创新发展示范试点项目“融创”设备采购项目

　　我国牵头修订的ISO 7799《金属材料 薄板和薄带 反复弯曲试验方法》在ISO/TC164/SC2正式立项

　　创新引领 YOUNG帆起航——仪器信息网25周年 我们不一YOUNG！