公司主营业务以半导体清理洗涤设施为主（占比65%），湿法封装、电镀设备等设备为辅，清理洗涤设施涵盖了硅片制造、晶圆光刻、刻蚀、沉积、封装等多个环节，使用环节和频率较高，对芯片成品率、品质影响较大。公司的半导体清理洗涤设施主要使用在于，其他应用领域包括存储器DRAM、3D NAND 及逻辑电路芯片的制造、半导体硅片抛光后的最终清洗。在半导体清理洗涤设施的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距，兆声波单片清理洗涤设施、单片槽式组合清理洗涤设施及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际领先水平，国产产生在半导体设备细致划分领域做到全球领先水平是非常难得的事情。

　　2020年公司单片式清理洗涤设施均价为2089万元/台，槽式清理洗涤设施1671万元/台，电镀设备1796万元/台，湿法封装设备451万元/台，2020-2021年整体处于小幅降价趋势，但是单台设备的绝对值仍然很高，故而单个大客户对公司业绩的影响也比较大。客户晶圆尺寸大小、芯片用途等不一样，故而设备生产定制化属性非常强，公司2021年生产清洗装备79台，销量54台，库存39台，有库存意味着有订货，可见2022年订单仍然较为充足。公司通过海外代理商来销售产品，占比接近九成，且每年有4%左右的费用率，明显高于同行，缺乏一定的合理性。

　　公司于2020年推出立式炉管设备，完成了由湿法设备向干法设备的跨越，公司现正在开发两款全新设备，可使公司产品可服务市场规模翻倍，预计该两款产品今年可进入客户端验证，加快公司“技术差异化，产品平台化，客户全球化”的战略部署，新产品或成为未来增长的主要驱动力。

　　2、行业竞争格局：全世界内，美国Applied Materials作为最大的半导体专用设备供应商，在晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球；日本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清理洗涤设施、涂胶设备、显影设备、测试设备等产品；荷兰ASML则在高端光刻机领域处于领头羊；美国LAM在刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势；中国大陆的半导体专用设备企业经过多年来的加快速度进行发展，在刻蚀设备、清理洗涤设施及封装测试设备等领域，已具备与全球行业内领先公司竞争的能力。在国内，北方华创收购美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC 之后基本的产品为单片及槽式清理洗涤设施；芯源微目前产品主要使用在于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；至纯科技具备生产8-12 英寸高阶单晶圆湿法清理洗涤设施和槽式湿法清理洗涤设施的有关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下业的市场需求。公司在清理洗涤设施国内市占率已达到23%，市场占有率已升至4%，是国产绝对龙头。

　　晶圆制造的技术复杂，工艺步骤繁多，生产所需的设备种类较多，单一设备的效率、可靠性等将直接影响整条生产线的工作效率和芯片产品的良率，因此晶圆制造企业对新设备的选择非常慎重，需要经过验证周期，首先确保其在技术先进性、设备可靠性上符合其要求，之后才会考虑诸如经济性等商业条件，决定是不是采购，是否实际用来生产。但是半导体生产线投入大、产值高、毛利率也高，一般客户不愿意为减少相关成本冒险尝试新的设备，除非万不得已，未来如何建立客户的信任度仍然是国产设备厂商要解决的第一难题。

　　3、行业发展前途：（1）考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，如手机使用的SoC逻辑芯片，往往需要用12英寸晶圆、7nm的先进工艺，而对于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圆及μm级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。

　　（2）近几年全球半导体产能持续向国内转移，国内基于自主可控的需求也在大幅扩建半导体产能，半导体设备整体需求处于快速增长态势，加上国际贸易形势紧张，国产设备迎来了加快速度进行发展期，预计未来几年行业仍将处于加快速度进行发展状态。

　　（3）清理洗涤设施占设备总投资比例约为为6%，最高为光刻设备24%，其次是薄膜沉积设备18%，封装设备10%、刻蚀设备10%，CP&FT测试设备8%，全球清理洗涤设施约30亿美金，公司当前市场占有率还比较小，未来成长空间值得期待。

　　4、公司业绩增长逻辑：（1）半导体产业加快速度进行发展；（2）全球半导体产业向中国转移；（3）半导体设备国产化；（4）新产品的推出。

　　·业务占比：半导体清理洗涤设施65.14%（毛利率44.31%）、其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）16.88%（毛利率42.53%）、先进封装湿法设备13.44%（毛利率25.17%）、其他4.54%（毛利率68.51%）；出口占比：5.66%；

　　·产品及用途：公司成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅度减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在降低生产所带来的成本的同时，满足节能减排的要求。

　　（1）单片清理洗涤设施：可按照每个客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体，有效提升客户的生产效率。

　　（2）单片槽式组合清洗设备：Tahoe清洗设备可被应用于光刻胶去除，刻蚀后清洗，离子注入后清洗，机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，与此同时，还可大幅减少硫酸使用量，降低了生产成本又能符合节能减排的政策。该设备已完成客户端验证，进入量产阶段。

　　（3）单片背面清洗设备：采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理，使用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈的环形小孔源源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。该设备可用于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。

　　（4）前道刷洗设备：采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选。可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。

　　（5）全自动槽式清洗设备：广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，采用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合，再配以先进的常压IPA干燥技术及先进的低压IPA干燥技术，能够同时清洗50片晶圆。该设备自动化程度高，设备稳定性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应用于40nm及以上技术节点的几乎所有清洗工艺。2021年完成了14台槽式清洗机的设计组装和测试工作，其中10台已经运到客户端进行产品片的工艺验证和量产。

　　公司用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。2021年已实现客户端设备量产验证并量产：完成4台半导体电镀设备，其中，3台Ultra ECP map电镀设备，1台Ultra ECP 3d电镀设备量产验证并进入量产，应用于28nm，40nm，55nm，65nm技术节点和TSV A:R=10:10工艺。

　　公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一，可实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超薄籽晶层（5nm）上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可满足先进工艺的镀铜需求。

　　（2）后道先进封装电镀设备：公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，并采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，可以达到更好的片内均匀，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。

　　（1）前道铜互连抛铜设备：可用于5nm及3nm技术节点以下的铜互连工艺，同时，因为没有机械应力，可以更加容易把超低K介电质（K2）与铜线集成，从而提高芯片的运算速度。

　　（2）后道先进封装无应力抛铜设备：针对先进封装中3D TSV、2.5D硅中介层、RDL、HD Fan-out等金属层平坦化应用，自主研发了具有全球知识产权保护的无应力抛光设备，该设备具有工艺无应力、抛光电化学液可重复使用从而降低耗材成本和工艺环保排放少等特点。

　　以先进封装的凸块封装的典型工艺流程为例，在整个工艺流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。

　　主要由晶圆传输模块，工艺腔体模块，气体分配模块，温度控制模块，尾气处理模块以及软件控制模块所构成，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在炉管LPCVD设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到炉管ALD设备应用。

　　·销售模式：2020年代理商销售占比为94%，根据行业惯例，由该代理商继续负责对该客户的代理业务，并就后续销售的设备支付佣金，2020年销售佣金占营业收入比例为4.02%，代理商均为外资。

　　·市场容量：根据Gartner 统计数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.49 亿美元和25.39 亿美元，预计2024年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。

　　·上下游：上游采购气路类（阀门、接头、流量计等）、物料传送类（机器手臂、晶圆搬运台等）、机械类（腔体、机架等）、电气类（元器件、传感器、可编程控制模块）、特征装置（加热器、臭氧发生器、冷却器等）、驱动类（马达、驱动、导轨等），下游应用至晶圆制造、晶圆封装等多个清洗环节。

　　·主要客户：2021年上半年，前五大客户包括，长江存储36.38%、华虹集团23.78%、海力士10.11%、长电科技4.63%、北京屹唐科技4.06%；2021年全年前五大客户占比54.97%；

　　2021年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户，包括大马士革电镀设备DEMO订单、主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备（12腔）DEMO订单、晶圆级封装的湿法去胶设备获全球IDM大厂在中国工厂的重复订单、12月份收到美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备（12腔）2台订单。

　　·行业地位：清洗设备的国内市占率为23%，全球清洗设备的市场份额已升至4%，其中单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到5.2%。

　　·竞争对手：1、在全球清洗设备市场：日本公司占据主导地位，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，尤其在单片清洗设备领域，DNS占据40%以上的市场份额。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL，国内厂商主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。

　　2、全球半导体设备：美国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL 和DNS、美国KLA 等，2018 年，全球前10 大半导体专用设备公司市场占有率合计达到81%，前五大达到71%，市场集中度较高。

　　·行业核心竞争力：1、产品性能指标、持续研发实力；2、规模与成本优势；3、客户对产品及公司的信任度。

　　1、行业需求快速增长：根据Gartner的统计数据，2018年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到104.34亿美元，2019年为122.44亿美元，预计2020 年受全球半导体产业景气度传导的影响，将下降为96.28亿美元，随着2021 年全球半导体行业逐渐复苏，2024 年将增长至128.42亿美元。未来2020年-2024年预计年复合增长率为7.47%；

　　2、全球半导体行业区域转移：半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大、下游应用广泛等特点，叠加下游新兴应用市场的不断涌现，半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确。目前，全球半导体行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。；

　　3、国产化趋势：我国半导体设备取得重大进展，整体技术水平达到28nm制程，在14nm、7nm、5nm制程实现了部分设备的突破。当前我国8英寸晶圆工艺设备已大部分实现国产化，部分12英寸晶圆工艺设备也进入了大生产线使用，或正在进行测试验证。2018年国产半导体专用设备销售额为109亿元，自给率约为13%，在集成电路制造设备领域自给率更低，中国半导体专用设备公司发展潜力巨大。

　　·影响公司利润核心要素：1、GDP增长速度；2、原油价格波动；3、产能；

　　·其他重要事项：2022年3月10日，美国证券监督管理委员会依据外国公司问责法，发布了五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”临时名单，其中包括ACMR（公司控股股东）。

　　1、大股东及高管：大股东为美籍华人（61岁），技术背景出身，公司控股股东AMC也在美纳斯达克上市，核心高管薪资超百万，股权激励合计略超1%，与同行相比，公司的员工股权激励不足。

　　2、员工构成：以技术人员和生产为主，公司主要采用代理商销售模式，故而销售人员较少，2021年公司业务快速发展，员工数量也增长较快，半导体设备对技术要求极高，属于技术密集型企业。公司人均创收超186万，人均净利润超30万，在同行中属于中等偏上水平。

　　3、机构持股：公司前十大流通股东包含多家公募基金，受到主流资金的高度认可。

　　·管理层年龄：40-69岁，高管及员工持股：芯时、芯港咨询合计持股约0.56%，上市后新增股权激励0.74%

　　·员工总数：869人（+327）：技术391，生产173，销售14；本科学历以上：512（硕士以上154）；

　　·人均产出：2020年人均营收：186.5万元；人均净利润：30.64万元；

　　1、资产负债表（重点科目）：公司上市后账面现金充裕，应收账款占比合理，坏账核销风险较小，2021年存货金额快速提升，应是公司在手订单充足所致。设备制造对固定投资要求较低，公司有息负债非常低，预计到期后会清零，合同负债爆发式增长，也进一步证实公司订单充足。负债率约为24%，整体资产结构非常健康。

　　2、利润表（重点科目）：2021年营收和净利润快速增长，不过研发费用增长太快，净利润增速逊于营收增长，考虑到研发费用可能是为后续订单准备，预计2022年研发费用率大概率下行，公司盈利能力有望修复，订单充沛的背景下，2022年公司净利润有望加速增长。

　　3、重点财务指标分析：公司净资产收益率整体维持在较高水平，2021年IPO对净资产收益率有所影响，毛利率整体保持稳定，净利润率在2021年显著下滑，核心还是研发费用较高，预计2022年有望修复至20%左右的水平。

　　·资产负债表（2021年）：货币资金34，交易性金融资产1.88，应收账款5.4，预付款1.04，存货14.43（+8.3）；长期股权投资0.52，固定资产0.39，在建工程0.36，无形资产0.65；短期借款0.6，应付账款7.33，合同负债3.64（+2.78），长期借款1.46；股本4.34，未分利润4.83，净资产48.15，总资产163.37，负债率24.02%；会计师审计费用：120万元；

　　1、成长性：考虑到国内半导体设备快速增长、国产替代趋势，公司的清洗设备竞争优势突出、国内绝对领先，且在国际上具有一定的竞争力，新品的推出也有利于公司的成长，预计未来几年公司业绩有望保持快速增长。

　　2、估值水平：基于公司成长速度和增长前景、市场空间，赋予公司50-60倍市盈率。

　　·预测假设：营收增长：50%、40%、40%；净利润率：20%、20.5%、21%

　　·净利预测：2022E：4.9；2023E：7；2024E：10；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整）

　　·2024年合理估值：500-600亿；当前合理估值：320-380亿（基于25%/年收益预期）；价格区间：74-88元/股（未除权、除息）；

　　1、投资逻辑：（1）行业快速发展；（2）公司短期业绩仍有成长空间；（3）增长确定性强。

　　2、核心竞争力：（1）技术优势；（2）研发团队优势；（3）客户验证优势；（4）先发优势。

　　3、风险提示：（1）技术迭代风险；（2）竞争风险；（3）原材料供应风险；（4）代理商风险；（5）控股股东在美上市风险。

　　公司通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备，以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线。公司SAPS 技术已成功应用于先进存储器DRAM、3D NAND 及逻辑电路芯片的制造，帮助客户有效提高产品良率。同时，SAPS 技术也用于半导体硅片抛光后的最终清洗，设备进入中国大陆及中国台湾多家8 英寸、12 英寸半导体硅片生产厂商。TEBO技术在逻辑芯片厂完成初步验证，在图形芯片上实现无破坏清洗，特别在微小颗粒的清洗效率上效果突出。公司在国际上首家推出了具有全球知识产权保护的Tahoe 单片槽式组合清洗设备，该设备已经在国内大客户端得到初步验证，可比现有单片清洗设备大幅节省硫酸使用量，在未来几年将解决困扰全球集成电路制造行业多年的硫酸用量大和处理难的世界性难题。

　　公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。公司于2020年推出立式炉管设备，完成了由湿法设备向干法设备的跨越，公司现正在开发两款全新设备，可使公司产品可服务市场规模翻倍，预计该两款产品今年可进入客户端验证，加快公司“技术差异化，产品平台化，客户全球化”的战略部署。截至2021年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利347项，其中境内授权专利156项，境外授权专利191项，其中发明专利共计342项。

　　公司自设立以来，持续培养和引进全球行业内的专业人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的技术研发团队。公司核心技术研发团队以HUI WANG博士为核心，主要的核心技术人员大多有海外求学或从业经验，拥有国际化的视野和思维，有利于学习和掌握国际先进技术。此外，公司在韩国组建了专业的研发团队，依靠韩国在机械电子领域的技术人才，与中国大陆的研发团队取长补短。

　　集成电路制造企业对各类设备的技术标准和可靠性有着严苛的要求，对设备供应商的选择非常慎重。通常，集成电路制造企业会要求设备供应商先提供设备产品供其测试，待通过内部验证后（部分尚需取得其下游客户的验证），才正式签订采购合同。而设备产品一旦验证通过并实际进入生产线，将成为客户建设下一条生产线的首选设备，不会被轻易更换。经过多年的努力，公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势，公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商，进入了该等客户的多条生产线，取得了良好的市场口碑。公司对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在研发方向的选择上更加贴近客户的需求，公司已具备一定的客户验证优势。

　　公司控股股东美国ACMR于1998年在美国硅谷成立，自成立起即开始从事半导体专用设备的研发工作。2005 年，美国ACMR 在上海投资设立了公司的前身盛美有限，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美有限。公司是中国大陆较早进入半导体清洗设备和半导体电镀设备领域的企业，在国内竞争对手开始进入行业时，公司已经通过长期的研发和技术积累，形成了一系列具有独立知识产权的核心技术，并通过规模化的采购和生产有效降低了成本，公司在与国内企业的竞争中形成了较强的先发优势，并具备与国际巨头企业竞争的技术实力。

　　随着全球半导体行业的蓬勃发展，半导体行业技术日新月异，清洗设备对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，以避免杂质影响芯片良率和产品性能。若不能继续保持充足的研发投入，亦或芯片工艺节点继续缩小，再或芯片制造新技术的出现，都可能导致公司的SAPS、TEBO、Tahoe等核心技术及相关产品的先进程度下降。

　　全球半导体专用设备行业市场竞争激烈，，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度，拥有更广泛的客户和合作伙伴关系，也拥有更长的经营历史、更为丰富的产品系列、更为广泛的地域覆盖，能够更好地识别和应对市场和客户的真实需求的变化，还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，公司未来将面临国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争。

　　公司设备中使用的部分关键零部件依赖于公司当前的供应商，比如：Product Systems,Inc.为公司单片清理洗涤设施关键零部件兆声波发生器的唯一供应商；NINEBELL为公司单片清理洗涤设施传送系统中机器人手臂的主要供应商；Advanced Electric Co.,Inc.为公司单片清理洗涤设施中阀门的关键供应商。如果公司与该等供应商的合作关系发生不利变化，可能会在过渡阶段出现供应中断，导致公司产品延迟交货，并产生高额费用。

　　由于公司客户数量相对较少，而单台设备产品的平均价格相对较高，单台设备的订单可能会显著影响公司的收入。此外，公司供应商供应零部件、公司的生产制造也需要一定的周期，同时公司设备产品的运输和验收也需要一定的周期。

　　2021年公司通过代理商实现的销售收入金额为14亿元，占营业收入的比例为86.44%，高于同行业可比上市公司。未来在新市场开拓方面公司仍将一定程度的依赖于代理商，如果代理商未能达到公司期望的效果，将影响公司收入的增长。

　　6、公司与控股股东ACMR分别在科创板和NASDAQ股票市场上市的相关风险

　　公司与控股股东ACMR分别在上海科创板和美国NASDAQ挂牌上市。公司与ACMR需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求，对于需要依法公开披露的信息，应当在两地同步披露，具体会计处理及财务信息披露方面存在一定差异。

　　公司是国产半导体清理洗涤设施绝对龙头，凭借多年的技术壁垒取得了全球4%、国内23%的市场份额，同时公司在朝其他设备进行延伸，在全球半导体产能逐步向国内转移、半导体设备国产化趋势下，未来几年行业有望维持快速增长，公司在手订单充足，研发费用提前，预计未来几年净利润有望快速发展。但是清理洗涤设施、电镀设备、封装设备技术门槛相对光刻机、晶圆制造设备还是低一些，且设备占比不高，未来行业空间也有一定局限性，而公司股权激励不足或将影响长远发展。

　　郑重声明：评级及评分仅为个人观点，在任何情况下，本报告中的信息或意见均不构成对任何人的证券买卖建议，对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。

　　以军方：以色列空军未在袭击中受到损害，飞机、防空系统和空中交通管制系统正常

　　来源：CCTV国际时讯微博 综合以色列多家媒体报道，以军当地时间10月1日晚称，“监测到伊朗向以色列发射的约180枚弹道导弹并实施了拦截”。据称“以色列和美国的防空系统运行有效，在探测和拦截方面进行了密切合作”。

　　“消费能力不如狗的男人”，在直播间被一位“女大佬”拿下了！消费界一直有一条不成文的鄙视链，调侃“男人的消费力不仅排在女人后面，甚至排在了狗后面”，但如今，这个“最难被撬动的消费群体”也开始坐不住了。

　　据网络平台数据2024年国庆节首日大盘票房突破4.94亿元！继今年5月1日后 时隔5个月大盘单日票房再度突破4亿元超去年国庆档首日的4.3亿元进入影史国庆节票房榜前4位单日总人次1146万总场次46.4万刷新中国影史国庆节场次纪录伴随中国经济全面升温中国电影市场迅速走热！

　　据央视新闻，伊朗革命卫队司令萨拉米表示，在10月1日晚的行动，伊朗向以色列发射了200枚导弹。

　　北京天际线日，北京天气晴好，蓝天白云映衬着雄伟的建筑群。 新华社记者 王建华 摄9月14日，北京天气晴好，蓝天白云映衬着雄伟的建筑群。

　　（一）近期，英国陷入大规模骚乱，纵火抢劫、打砸互殴事件席卷全国，一幕幕触目惊心。此次骚乱的导火索是7月29日英格兰南港的一起持刀袭击事件。一名17岁男子持刀闯入一家儿童舞蹈班行凶，造成三名儿童死亡、八名儿童受伤。

　　刘国梁女儿目标是2028奥运会，年仅八岁就曾获得过世界冠军，期待刘宇婕下届奥运会的精彩表现！

　　10米跳台到底有多高？ 全红婵母校这群小孩告诉你答案，网友：看似10米，其实已踏过万水千山！

　　伊朗公布下令向以色列发射导弹视频：军事行动代号为“线”，背景放有三张照片

　　文：豆莱说编辑：豆莱说支持作者，写作不易，文中会有5s广告，观看后可免费阅读全文常言道，能够在央视上主持，崭露头角的一定是有才有情的人，比如说几位主持人：倪萍、赵忠祥、董卿等等。

　　吃蛇听得多了，但你听说过因为吃蛇变成“蛇人”的吗?2003年，在辽宁的一个偏远山村，村民韩永波吃了蛇肉后，竟然大变“蛇人”。

　　她本来是监狱中的女教官，却爱上了服刑男子。而这一切的开始，还要追溯到当年男子在监狱中服刑时，给女教官送的一张纸条。