①规模超一期二期之和，大基金三期这次有何不一样？半导体板块近期异动频频，未来哪些公司有望实现快速成长？

　　②4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅，终端去库加速，行业有望进入回暖周期！

　　据悉，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立。国家大基金三期的法定代表人为张新，注册资本3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大基金项目。

　　2014年，大基金一期成立，规模约为1300亿人民币。根据公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。

　　2019年，大基金二期成立，规模达到了2000亿元人民币。根据芯思想统计，截止2022年3月31日，大基金二期投资晶圆制造占比75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料占比10%；应用占比2.4%。

　　5月24日，大基金三期成立，规模为3400多亿，已超越了一期、二期的总和，这体现了支持国产半导体及国产芯片产业高质量发展的长期战略。从后续的投资方向来说，预计大基金三期的资金将重点支持先进制程及先进封装领域的投资，同时更看重对目前仍然国产化率较低的设备、材料、零部件环节进行投资。

　　随着 AI 拉动需求提升及消费电子市场回暖，终端去库加速，存储芯片价格预计上行。5月31日，韩国统计厅公布的多个方面数据显示，4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。韩国4月份芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅度增长98.7%。

　　全球半导体市场有望回暖，一季度全世界半导体销售额实现同比增长。根据SIA，2024 年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，较2023年第一季度大幅度增长15.2%。市场研究机构对未来10年的半导体行业进行了展望，预计从2023到2032年，全球销售额将以8.8%的复合年增长率增长，到2032年，预计全球半导体市场规模将达到13077亿美元。

　　从半导体销售额历史数据来看，全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期。2024年1月18日，台积电首席执行官魏哲家在 2023年第四季度台积电财报电线年全年除内存外的整体半导体市场将同比增长10%以上，代工行业的增长率预计约为20%。

　　作为本土稀缺的涂胶显影设备供应商，公司在本土市场已取得一定突破，市场占有率约为4%，具备广阔的国产化替代空间。

　　KLA在半导体量/检测设备领域一家独大。前道晶圆量/检测设备技术壁垒较高，全球市场长期由KLA、AMAT、Hitachi等海外龙头主导，其中KLA一家独大，2023年全球市场占有率高达50%，尤其是在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检验测试领域，KLA在全球的市场占有率更是分别高达85%、78%、72%。

　　预计全年将受益于周期上行，随着大基金三期投资重点聚焦先进制程及先进封装领域，，同时更看重对目前仍然国产化率较低的设备、材料、零部件环节来投资，率先在先进制程领域实现设备国产化突破的企业则有望实现快速成长。

　　20240530-东吴证券-半导体设备行业2023年报&2024一季报总结：国产设备龙头业绩高增；先进扩产&进口替代正当时。