首席财务官Brice Hill表示，公司正在“考虑与出口管制相关的逆风因素”。

　　美国最大的芯片设备制造商应用材料（Applied Materials Inc.）对当前财季的收入预测持谨慎态度，原因是出口管制风险可能会影响其业务。

　　应用材料在周四（2月13日）的声明中表示，截至4月的财年第二财季销售额约为71亿美元。这与华尔街平均预估的72.2亿美元相比有所差距。应用材料公司表示，每股盈利将为2.30美元，与预期相符。

　　首席财务官Brice Hill表示，公司正在“考虑与出口管制相关的逆风因素”。中国约占公司销售额的三分之一，而美国更严格的贸易限制使得在该国销售变得更困难。

　　应用材料表示，拜登政府最后几个月实施的出口规则将使2025财年的收入减少约4亿美元。

　　约有一半的减收将出现在当前季度，其中大部分将影响应用材料的服务业务。首席执行官Gary Dickerson在与分析师的电话会议上表示，是因为公司不得不停止在中国某些客户现场的设备服务。从长远来看，他预计其服务业务将恢复健康增长。

　　去年第四季度，中国占公司销售额的31%，低于一年前的45%。公司表示，来自中国内存制造商的订单激增并未延续到今年。

　　与此同时，迪克森表示，应用材料公司正在享受对AI组件所需最先进设备的高需求。这弥补了对较简单芯片制造商的较弱需求。

　　“整个行业最大的驱动力是人工智能，”他说，“进入数据中心——处理大量人工智能工作负载的设施的硅片量将很快超过个人电脑和智能手机的消耗量。这两者传统上是芯片制造商最大的两个市场。”

　　第一财季应用材料收入增长6.8%，至71.7亿美元，分析师预计为71.5亿美元。

　　在全球科技竞争日趋激烈的今天，半导体产业已成为各国角力的核心战场。作为芯片制造的关键一环，半导体设备制造商掌握着行业发展的命脉。美国科磊、泛林集团、应用材料公司，日本东京电子，以及荷兰阿斯麦这五大巨头，几乎垄断了全球高端半导体设备的供应。

　　去年11月，美国众议院“特别委员会”发调查函给半导体设备商，要求设备商提供在中国大陆的前30大客户、在中国大陆从事出口管制与贸易合规工作的员工数、是否雇用协助进行出口管制的顾问公司，并说明这一些企业是否位于中国大陆或是否有员工派驻中国大陆。从销售数据到客户名单，从许可证申请到员工构成，这份问询清单就像一张全方位的体检单，要把这一些企业在中国的一举一动都摸得清清楚楚。

　　去年12月，美国商务部工业和安全局（BIS）发布新的对华半导体出口管制措施，旨在进一步削弱中国生产用于下一代先进武器系统、人工智能（AI）和高级计算技术的先进节点半导体的能力。

　　具体而言，美国将：（1）对24类半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具进行管制，如蚀刻机、沉积设备、光刻机、离子注入机、退火设备、计量与检测工具、清理洗涤设施等；（2）对高带宽存储器（HBM）进行管制，HBM对于大规模人工智能训练和推理至关重要，是先进计算集成电路（IC）的关键组件；（3）针对出口合规和规避风险问题制定新的红旗指引（Red Flag Guidance） ；（4）拓展实体清单，新增140家实体，并对14家实体做修改；（5）新增两条外国直接产品（FDP）规则和相应的最低条款；（6）实施新的软件和技术控制等。

　　最近，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

　　TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。但今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们大家可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”